1. Produktbeschreibung
Die wichtigsten Zubereitungsmethoden vonkupferkaschierte Aluminiumplatte für Heizkörperumfassen Sprengplattierung, Walzplattierung, Gehäuse-Extrusionsplattierung, Doppelstrom-Gießplattierung und Gießwalzplattierung. Obwohl es viele Herstellungsverfahren gibt, hat jedes seine Grenzen. Das Sprengstoffverfahren kann breite, mittlere und dicke Platten herstellen, aber die Plattenform ist schlecht, die Ausbeute gering und es gibt versteckte Sicherheitsgefahren, die eine kontinuierliche Produktion nicht gewährleisten können. Obwohl die asynchrone Walzverbundtechnologie in dem Walzverbundverfahren verwendet wird, was die Festigkeit und Vorbereitungsbreite verbessern kann, ist der metallurgische Bindungseffekt schlecht, und die anschließende Diffusionswärmebehandlung kann den inhärenten Mangel an metallurgischer Bindung an der Verbundgrenzfläche nicht reparieren, und der Prozessablauf ist lang. Das Doppelstrang-Strangguss-Verbundverfahren (Flüssig-Flüssig-Verbund) kann eine gute metallurgische Bindung erreichen, aber die Verbundgrenzfläche ist schwer zu kontrollieren, was leicht das Übergangswachstum und die Ablation der Grenzflächenschicht während des Verbundverfahrens verursacht. Die Materialleistung ist ungleichmäßig und die Ausrüstung komplex.
2. Produkteigenschaften
Derzeit konzentriert sich die Forschung zu Metallschichtverbundwerkstoffen auf deren Verbundverfahren, während die Forschung zum Bindungsmechanismus und zur Leistung von heterogenen Metallverbundwerkstoffen weniger erfolgt. Mit der Entwicklung der Computertechnologie wird die numerische Simulationstechnologie der Finite-Elemente-Methode angewendet, um die Materialverarbeitung zu simulieren, um das Spannungsfeld, das Dehnungsfeld, das Temperaturfeld und das Restspannungsfeld des Verbundprozesses zu erhalten, damit die Verarbeitungsparameter optimiert werden können . Darüber hinaus wird die Lebensdauer einiger Verbundwerkstoffe durch die Änderungen der Grenzflächenstruktur, der mechanischen, korrosiven und elektrischen Eigenschaften aufgrund von Umweltfaktoren während des Gebrauchs beeinflusst.
3. Bewerbung
Die Anwendung auf Wärmeableitungssubstraten für Hochleistungs-LED-Verpackungen ist noch nicht möglich
Lösen Sie das Kernproblem der photoelektrischen Umwandlungseffizienz perfekt, so dass die Wärmeableitung die Flasche der Entwicklung der LED-Industrie ist
Neben dem Hinzufügen von Wärmeableitungsgeräten ist die Verpackung der Kern zur Lösung des Wärmeableitungsproblems. Gegenwärtig verwenden die meisten Hochleistungs-LED-Gehäusetechnologien MCOB-Gehäuse. Im Vergleich zur herkömmlichen COB-Packaging-Technologie haben die auf das Aluminiumsubstrat von MCOB geschweißten Chips keine Isolierschicht, und die Wärme wird direkt in das Metallsubstrat eingeleitet. Die Wärme wird schnell abgeführt, wodurch die Chip-Junction-Temperatur gesenkt und die Lebensdauer der flächigen Lichtquelle verlängert wird. Die Gesamtwärmeleitfähigkeit des Aluminiumsubstrats im herkömmlichen COB-Verpackungsmodus beträgt 2,2 W/m·k, während die aktuelle Gesamtwärmeleitfähigkeit von MCOB über 200 W/m·k liegt.
4. Häufig gestellte Fragen
Die für den Kühler verwendete kupferkaschierte Aluminiumplatte ist eine Art Verbundmaterial mit einer Schicht aus Kupferplatte und Streifen auf einer oder beiden Seiten aus Aluminium. Es hat nicht nur die Vorteile von guter Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, geringem Kontaktwiderstand, einfacher Galvanisierung und dem schönen Aussehen von Kupfer, sondern hat auch die Eigenschaften von geringem Gewicht, hervorragender Wärmeableitung und Wirtschaftlichkeit von Aluminium. Es ist weit verbreitet in den Bereichen Elektronik, Kommunikation, Elektrogeräte, Energie, Wärmeableitung, Automobile, Gebäudedekoration, Wohngeräte usw.
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